案例介紹
職位名稱：嵌入式軟硬件工程師(27萬(wàn))
工作地點(diǎn)：臺(tái)州，杭州
案例日期：2025年05月15日
所在行業(yè)：地產(chǎn)/建筑
職位周期：34天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Soda,Amo
職位名稱：嵌入式軟硬件工程師
職位年薪：27萬(wàn)
企業(yè)名稱：浙江某上市設(shè)備制造企業(yè)
工作地點(diǎn)：臺(tái)州，杭州
案例日期：2025年05月15日
所在行業(yè)：地產(chǎn)/建筑
職位周期：34天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Soda,Amo
