案例介紹
職位名稱：封裝工程師(19萬)
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2023年10月23日
所在行業(yè)：地產(chǎn)/建筑
職位周期：35天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Cara,Lydia
職位名稱：封裝工程師
職位年薪：19萬
企業(yè)名稱：武漢某知名制造企業(yè)
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2023年10月23日
所在行業(yè)：地產(chǎn)/建筑
職位周期：35天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Cara,Lydia
